1.計畫緣由：

為園區廠商建置優質的投資環境、改善寶山擴建用地周邊交通連結量能，因應廠商於新竹科學園區周邊設置半導體產業用地需求，以維持半導體產業全球領先地位、協助高科技產業根留台灣以及創造就業機會，辦理連結雙園路與科環路之20公尺計畫道路，提升計畫範圍內交通服務品質。

2.工程內容及數量：

設置Rd.1-20路堤段及雙層橋樑，其中上層橋橋寬20公尺與總橋⾧1220 公尺、下層橋橋寬10m與總橋⾧815.7m，以及2座聯絡道橋等。