1.計畫緣由：

近期「新竹科學園區(寶山用地)擴建計畫」之開發，竹科管理局業已提供積體電路3奈米先進研發與先期量產產業用地及提供社區配售用地，為持續秉持蓄勢、關懷、群創、當責的核心價值，並以專業、效率、主動為民服務的精神，積極為園區廠商建置優質的投資環境，仍積極籌劃園區擴建用地，以協助高科技產業發揮高效能研發與產能能量。
因應廠商於新竹科學園區周邊設置半導體產業用地需求，以維持半導體產業全球領先地位、厚植高科技產業基礎技術及創造就業機會。

2.工程內容及數量：

因應園專區廠商用水需求，新增自來水程（φ1350mm進水管）至供水點予園專廠商銜接、污水工程（放流管、初期廢水管、緊急紓流管）、排水工程辦理大崎支線改道，及大地工程(潛盾、NATM、擋土設施)等。