Page 37 - 新竹科學園區111年年報

The Advanced ASIC Leader 世界頂尖的 HBM 和 die-to-die 互連 IP 全球彈性客製化 IC 設計 服務領導廠商
創意電子股份有限公司 錢培倫 財務長
創意電子股份有限公司(以下簡稱 創意)是台積電轉投資的 IC 設計服務公 司，主要營運獲利模式是為客戶提供 IC 設計服務，以收取委託晶片設計的一次性 工程(NRE)收入，占比約三成 ; 以及晶 片順利量產後依晶片數量收費的量產收入 (Turnkey)，占比約七成。
獨特營運模式，提供設計到量產完整服務
創意成立之初，就訂定 IC 設計服務的 獨特營運模式，由客戶定義晶片規格，透 過豐富的 IC 設計經驗整合自有與外部矽智 財(IP)，協助客戶快速完成晶片的開發; 此外，創意在晶片電路設計布局方面與台 積電製程完全相容，免除客戶另行尋求代 工服務時往返驗證製程可行性的需求，一 條龍的解決方案更是吸引客戶的一大亮點。
製造成本持續提升，創意也觀察到了系統 單晶片(SoC)可藉由先進封裝技術降低 晶片製造成本的重大趨勢，過去三年積極 投入晶片與晶片對接的利基型 IC 設計 IP 開發，目前創意也逐漸收穫成果。在面對 客戶高效能運算及多功能整合等的晶片封 裝需求時，成功切入先進封裝設計服務。 創意成為全球第一個在 5 奈米晶片設計中 整合自有 HBM3 並完成先進封裝的 IC 設計 服務業者，並實際應用於資料中心專案中。
打造 IC 設計服務生態系，持續創新發展
受惠於服務客戶的多元性，創意在 2022 年消費性電子產品需求不振的衝擊 下，營收仍維持高幅度的逆勢成長。錢培 倫財務長表示，這些成就是創意多年來堅 持培育優秀人才、開發自有 IP、慎選優質
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隨著 5G、AI 等新興應用興起，高階 邏輯晶片設計難度及成本同步提升，因此 高度客製化的 IC 設計需求不斷，創意業務 量快速增長。而配合台積電製程技術推進， 創意在 7 奈米以下之先進製程晶片的設計 能量也持續累積。
鎖定轉型契機，聚焦先進封裝 IC 設計
另一方面，隨著先進製程晶片設計與
專案的成果。
展望未來，創意看好新興應用如自駕 車、元宇宙、AI 的發展前景，持續在這些 領域投入研發能量;同時，在國內 IC 設計 人才短缺的情形下，創意也在日本、印度 等國家建立外包設計能量，從國內到國外 構建完整的 IC 設計服務生態系，協助客戶 創新。相信在 2023 年，創意仍將在 IC 設 計服務領域展現風采。
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創新賦能 轉型致勝